雷射加工

雷射加工是利用光的能量經過透鏡聚焦後在焦點上達到高能量密度，靠光熱效應來加工。 雷射加工不需要工具、加工速度快、表面變形小，可加工各種材料。用雷射束對材料進行各種加工，如打孔、切割、划片、焊接、熱處理等。



根據激光束與材料相互作用的機理，大體可將激光加工分為激光熱加工和光化學反應加工兩類。激光熱加工是指利用激光束投射到材料表面產生的熱效應來完成加工過程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光鐳射打標、激光鑽孔和微加工等；光化學反應加工是指激光束照射到物體，借助高密度激光高能光子引發或控制光化學反應的加工過程。包括光化學沈積、立體光刻、激光雕刻刻蝕等。



無錫地心科技在OLED大型面板加工和激光焊接，激光鑽孔等領域都有大量成功案例。例如，在手機攝像頭切割應用中，要求切割直徑2mm的透鏡，要求同心度好，動態誤差小於1um，地心科技的CFT-200XY平台非常好的完成這類應用。在手機屏幕加工領域，地心科技的SMH系列兼顧高速和高精度，在大批量精密激光加工領域穩定持續的工作。除此之外，地心科技根據市場需求，提供整體解決方案，結合市場需求開發適合客戶應用的激光加工軟件，把dxf，stp等文件直接導出G代碼，並根據圖形優化加工軌跡，大大提高效率和便捷性。